光学配件加工需要粗磨的零件表面比较粗糙，其几何形状也与图纸要求相去甚远，不能用于抛光。因此，光学配件加工的粗磨工序完成后，必须设置细磨工序。有两个目的。一是通过精磨工艺将零件表面粗糙度提高到0.8左右（r1=0.8μm），相当于旧标准光洁度等级v 7；为了完美。因此，精磨是介于粗磨和抛光之间的中间工序，也是不可缺少的基础工序。

鉴于以上原因，光学配件加工细磨工艺工艺没有严格的界限，通常是指从280#或320#到w1、w10等粒状磨料的加工。金刚石颗粒加工，介于粗磨和抛光之间的过程通常称为细磨过程。其功能和要求与上述细磨相同。为了便于区分，以下工序称为用粒状磨料进行细磨；用金刚石工具进行的加工称为精磨。

光学配件加工细磨工艺特点

光学配件加工精磨完成后，工件表面粗糙度低，凹凸层深度接近抛光剂颗粒大小，表面形状基本接近图纸

要求测角仪检测的角度基本无误差；

只要零件结构允许精磨加工，大部分加工成圆盘。必须指出的是，如果采用机械化工艺，则采用金刚石砂轮进行铣削，而金刚石颗粒细磨法通常在粗磨之前完成。

光学配件加工精磨所用的机床和工具比粗磨所用的机床和工具要更精密，尤其是平面磨具、球面磨具等，必须反复修改，经试磨检验后方可使用符合要求;

清理工作要求较高，不得将粗砂带入细砂中。为此，每次砂过后必须清洁工件、磨具和机床工作台。.精细研磨后，使用肥皂溶液进行更精细的清洁。